富士康瞄准半导体行业的机遇

　　富士康科技集团是苹果公司iPhone手机的最大装配商，它正在加大在半导体和芯片制造领域的力度，以摆脱对制造智能手机的严重依赖，并随着全球智能手机市场的放缓而向新领域多元化。

　　据“日经商报”报道，该公司正处于与珠海市政府谈判的最后阶段，在那里建立一个总投资约90亿美元的芯片工厂。

　　日经指出，知情人士称，大部分将由珠海政府通过补贴和税收减免承担。

　　该报告还表示，富士康计划最早在2020年开始建设。然而，该公司拒绝详细说明。

　　富士康正式名称鸿海精密工业股份有限公司，于八月与珠海市政府签署战略合作协议。合作伙伴将在芯片和半导体设备设计领域开展合作。

　　中国正在努力培育自己的半导体产业并减少对外国技术的依赖。

　　尽管富士康一直对芯片业务感兴趣，但业内人士表示，开发芯片制造业的门槛相对较高。此外，还需要高资本支出和大量专家。

　　“富士康可能在芯片设计领域遇到一些困难，而最简单的方法就是收购一些半导体公司，”Counterpoint Technology Market Research的研究主管James Yan表示，并补充说，如果成功进入该公司，该公司的讨价还价能力将会明显增加。半导体设计和制造业。

　　富士康在电子元件和精密仪器的组装和制造方面积累了丰富的经验和实力。Yan补充说，与此同时，半导体行业与富士康此前的业务密切相关。

　　作为全球最大的合约制造商，富士康于2016年收购了日本电子制造商夏普公司。夏普是唯一拥有芯片制造经验的富士康子公司。然而，这家日本公司在2010年遇到财务问题时停止了半导体技术的开发。

　　富士康此前未能收购日本企业集团东芝公司的闪存芯片业务，但该集团尚未放弃其半导体雄心。

　　行业咨询公司CINNO Research的分析师Sean Yang表示，富士康目前缺乏在半导体领域运营的人才，可能需要寻找合作伙伴，但其丰富的制造经验将有助于其进军芯片业务。